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SK 海力士宣布向龙仁 Y2、清州 M17 晶圆厂合计投资 54 万亿韩元

SK 海力士 (SK hynix) 韩国当地时间今天表示,公司董事会决议向龙仁通过 Y2、清州 M17 两个晶圆厂总投资 54 万亿韩元,其中龙仁 Y2 投资额 35.2 万亿韩元(现汇率约合万亿韩元(现汇率约合 1,673.41 亿元人民币)、清州 M17 投资额 19.1 万亿韩元(现汇率约合万亿韩元(现汇率约合 908.01 亿元人民币)。

SK 海力士说:海力士说:

在 AI 在时代,仅仅依靠技术竞争力并不足以保持优势;能否在客户需要的时间点交付足够的产品是真正的竞争力。投资决定是基于对市场需求的充分评估。

龙仁 Y2 是 SK 海力士是韩国京畿道龙仁市处仁区远三面龙仁半导体集群的第二家晶圆厂。该晶圆厂也将用作晶圆厂。 DRAM 生产基地投入运营。Y2 总建筑面积约 113 1万平方米,计划明年 7 月开工,2029 年 6 每月使用第一个无尘室,主要生产 HBM 等新一代 DRAM 产品。龙仁半导体集群第二阶段的投资将分阶段实施至 2031 年 10 月。

投资金额也包括在内 Y2 员工配套的办公福利设施“支持楼”、集开发产品实验、测试、分析为一体的“综合研发中心”及相关配套设施的建设成本。

支撑 Y2 一期电力和供水基础设施建设已完成 99%,进入最后阶段。

此外,SK 海力士龙仁半导体集群第一晶圆厂 Y1 目前建设进展顺利,预计明年建设进展顺利, 2 月亮使用第一个无尘室。

另一方面,M17 进一步扩展 SK 海力士位于清州公园 NAND 闪存生产设施可与现有生产线协同提高效率;同时,厂址、电力、用水等基础设施基本就绪。

清州 M17 晶圆厂总建筑面积约 68 1万平方米,计划明年 2 月开工,2028 年 12 第一个无尘室将于每月启用。投资期将持续至。 2031 年 4 月,并将根据业务进度分阶段实施。

 

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